PCB電路板是PCBA加工中的基礎(chǔ)電子材料，任何PCBA加工都離不開PCB電路板。電路板怎樣驗(yàn)收，有哪些具體需注意的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)？這些PCB驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)如何考核？

PCB印制板表面可觀察到各種特性，常見的有下述外部特性和從表面觀察不到的內(nèi)部特性。這些PCB外觀檢測(cè)便是電路板驗(yàn)收主要參考的標(biāo)準(zhǔn)。

板材邊緣和表面缺陷

毛刺

缺口

劃痕

凹槽

纖維劃傷

露織物和空洞

外來夾雜物

白斑/微裂紋

分層

粉紅圈

層壓空洞

鍍覆孔

孔對(duì)位不準(zhǔn)

外來夾雜物

鍍層或涂覆層的缺陷

印制接觸片

麻點(diǎn)

針孔

結(jié)瘤

露銅

圖形尺寸

尺寸及厚度

孔徑及圖形精度

導(dǎo)線寬度及間距

重合度

環(huán)寬

印制板的平整度

弓曲

扭曲

板邊

沿著板材邊緣可能產(chǎn)生毛刺、缺口或暈圈等缺陷，故有一定接收要求。

毛刺

毛刺表現(xiàn)為從表面伸出來的不規(guī)則的小塊狀或團(tuán)狀凸起，是機(jī)械加工的后果，例如鉆孔或切割。毛刺可分為金屬毛刺和非金屬毛刺。

理想:板材邊緣平順，無毛邊；

可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；

拒收:板邊受損嚴(yán)重。

缺口

理想:邊緣光滑，無缺口；

可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與近導(dǎo)體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；

拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。

暈圈

暈圈是一種由于機(jī)加工引起的基材表面上或表面下導(dǎo)電碎裂或分層現(xiàn)象；暈圈通常表現(xiàn)為在孔的周圍或其他機(jī)加工的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時(shí)存在。

理想:無暈圈；

可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與近導(dǎo)電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；

拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。

層壓基材

層壓板缺陷可能是在印制板生產(chǎn)者從基板商接收印制板基材時(shí)就已經(jīng)存在，或是在印制板制造期間才顯露出來。

織紋顯露、斷裂和纖維斷裂

露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂全部覆蓋。導(dǎo)體間除去露織物區(qū)域外，余下距離滿足小導(dǎo)線間距要求，則可接收。

顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂全部覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時(shí)候有同樣的外觀，令人難以判定。

露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接，并未使導(dǎo)線的間距低于低要求時(shí)，可以接收；若導(dǎo)致導(dǎo)線橋接或?qū)Ь€間距低于小要求時(shí)，則應(yīng)拒收。

麻點(diǎn)和空洞

麻點(diǎn)

理想:無麻點(diǎn)和空洞；

可接收:麻點(diǎn)或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區(qū)域小于5%。麻點(diǎn)或空洞未造成導(dǎo)體橋接；

拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。

空洞

白斑

白斑表現(xiàn)為基材表面下不連續(xù)的白色方塊或“十字”紋，其形成通常與熱應(yīng)力有關(guān)。白斑是一種基材表面下的現(xiàn)象，在新層壓基材上和織物增強(qiáng)層壓板制成的各種板上都時(shí)有發(fā)生。由于白斑出現(xiàn)在表面下且是在纖維束交叉處發(fā)生分離而出現(xiàn)，因此，其出現(xiàn)的位置相對(duì)于表面導(dǎo)線毫無意義。IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為除了用戶確定的用于高電壓場(chǎng)合外，白斑對(duì)所有產(chǎn)品來說都是可以接收的，但它宜視為工藝警示，提醒制造者工藝已處于失控的邊緣。

微裂紋

層壓基材內(nèi)纖維發(fā)生分離的一種內(nèi)部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長(zhǎng)度方向出現(xiàn)。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材表面下相連的白點(diǎn)或“十字紋”，通常與機(jī)械應(yīng)力有關(guān)。

微裂紋使導(dǎo)線間距減少不低于小導(dǎo)線間距值，微裂紋區(qū)域不超過相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導(dǎo)電圖形的小距離（若未做規(guī)定，則為2.5mm），且熱應(yīng)力測(cè)試后缺陷不再擴(kuò)大，則2、3級(jí)板可接收。

如果微裂紋區(qū)域的擴(kuò)散超過導(dǎo)電圖形間距的50%，但導(dǎo)電圖形無橋接，1級(jí)板可以接收（其余條件同2、3級(jí)）。

分層和起泡

分層

分層：出現(xiàn)在基材內(nèi)的層之間、基材與導(dǎo)電箔之間或其他任何印制板層內(nèi)的分離現(xiàn)象。

起泡

起泡：層壓基材任意層之間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂層之間的局部膨脹和分離的現(xiàn)象。驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)見表13-8。IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)規(guī)定中，2、3級(jí)板接收條件如下：

受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。

缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的小間距要求。

起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%。

經(jīng)過模擬制造條件的熱應(yīng)力試驗(yàn)后缺陷不擴(kuò)大。

與板邊緣距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的小距離；若未規(guī)定時(shí)，則大于2.5mm。

IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)規(guī)定中，1級(jí)板接收條件如下：

受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。

起泡或分層跨距大于相鄰導(dǎo)線間距的25%，但沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于小間距要求。

經(jīng)過模擬制造條件的熱應(yīng)力試驗(yàn)后缺陷不擴(kuò)大。

與板邊緣距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的小距離；若未規(guī)定時(shí)，則大于2.5mm。

外來夾雜物

外來夾雜物是指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。

外來夾雜物可以在基板原材料、預(yù)浸材料（B階段）或已制成的多層印制板中被檢測(cè)出來。外來物可能是導(dǎo)體也可能是非導(dǎo)體，這兩種情況均依據(jù)其大小及所在部位來確定是否拒收。

通常板中半透明夾雜物可接收，不透明夾雜物在以下情況下是可接收的：

夾雜物距近導(dǎo)體的距離不小于0.125mm。

沒有造成相鄰導(dǎo)線間間距低于小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。

板子的電氣性能未受影響。

鍍覆孔

鍍覆孔又稱鍍通孔，國(guó)內(nèi)也常稱作金屬化孔。孔壁鍍層應(yīng)是平滑而均勻的，鍍層應(yīng)無粗糙、結(jié)瘤、毛刺等現(xiàn)象。

結(jié)瘤/毛刺

孔壁如有結(jié)瘤、毛刺等缺陷，但未使鍍層厚度減小到允許的低銅厚的要求，并能滿足鍍覆后小孔徑的要求，則可以接收，否則不合格。

理想:無明顯鍍瘤和毛邊；

可接收:滿足成品小孔徑要求；

拒收:不能滿足成品小孔徑要求。

粉紅圈

目前尚無足夠證據(jù)證明粉紅圈會(huì)影響到功能性。粉紅圈之存在可以認(rèn)為是一種制程警示，考慮的重點(diǎn)是層間結(jié)合品質(zhì)和清潔整孔的流程。實(shí)際上，國(guó)內(nèi)外很多客戶驗(yàn)收多層印制板時(shí)，只要發(fā)現(xiàn)有稍微嚴(yán)重的粉紅圈，都是拒收的。

鍍層空洞

鍍層空洞會(huì)影響鍍覆孔的孔電阻和負(fù)載電流的能力，對(duì)鍍銅層和成品板終涂覆層的要求有所不同。

影響孔電阻的主要是銅鍍層，所以對(duì)銅鍍層的空洞要求比較嚴(yán)格。

可接收:任一孔內(nèi)空洞不多于一個(gè)。含空洞的孔數(shù)不超過5%。空洞長(zhǎng)度不超過孔長(zhǎng)的5%。空洞小于圓周的90；任一孔內(nèi)空洞不多于三個(gè)。含空洞的孔數(shù)不超過10%。空洞長(zhǎng)度不超過孔長(zhǎng)的10%。所有空洞小于圓周的90。

拒收:不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

對(duì)于非支撐孔，國(guó)內(nèi)業(yè)界也有的稱作非金屬化孔，它是孔內(nèi)無金屬的安裝孔，它的主要不良現(xiàn)象是暈圈。IPC的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為沒有暈圈或板邊分層是非常理想的情況。暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到后導(dǎo)線間距的減少不應(yīng)超過規(guī)定的50%。如無規(guī)定，則不大于2.5mm。

印制接觸片

印制接觸片也稱印制插頭，即俗稱的金手指。

理想:表面光滑、無針孔、麻點(diǎn)和電鍍結(jié)瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區(qū)域；

可接收:接插關(guān)鍵區(qū)內(nèi)（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現(xiàn)濺出焊料或鍍層，無結(jié)瘤和金屬凸出。麻點(diǎn)、凹陷及凹陷區(qū)大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個(gè)，有此缺點(diǎn)的金手指數(shù)不可超過總數(shù)的30%。露銅/鍍層重疊區(qū)不超過1.25mm；

圖形尺寸

印制板的尺寸是印制板安裝和使用的主要參數(shù)之一，應(yīng)滿足采購(gòu)文件規(guī)定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開槽、缺口及板邊連接器等。用于檢驗(yàn)印制板這些特性的設(shè)備的精度、可重復(fù)性及可再現(xiàn)性宜為所驗(yàn)證尺寸的公差范圍的10%或更小。

導(dǎo)線寬度

印制板導(dǎo)線的寬度和間距是衡量印制板的加工質(zhì)量和工藝水平的重要尺度，也是原始底片再現(xiàn)情況的一種判定。而原始底片已基本上確定了導(dǎo)電圖形的小線寬和間距要求，除非違背了這些特性，導(dǎo)線邊緣逼真度不必作為接收或拒收的條件，但這種“邊緣逼真度”卻可作為一種工藝制程的警示，可用于檢查制造過程是否恰當(dāng)。

可接收:

導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；

導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；

拒收:不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

外層環(huán)寬

外層連接盤的圓環(huán)一般稱為焊盤，其環(huán)寬是指環(huán)繞在孔周圍，從孔的邊緣到連接盤外緣的導(dǎo)體寬度。環(huán)寬的大小會(huì)影響到焊接質(zhì)量，對(duì)于金屬孔和非支撐孔的環(huán)寬要求有所區(qū)別。理想的應(yīng)是位于焊盤的中心，實(shí)際上由于圖形成像、鉆孔的定位誤差，可能會(huì)有一些偏移，偏移量的大小決定了小環(huán)寬。

可接收條件3級(jí)：孔不位于焊盤中心，但環(huán)寬大于或等于0.050mm。測(cè)量區(qū)域內(nèi)的環(huán)寬由于諸如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，小外層環(huán)寬可以減少20%。

可接收條件2級(jí)：破環(huán)小于或等于90°。A焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的小導(dǎo)線寬度的20%，允許破環(huán)90°。導(dǎo)線連接處應(yīng)不小于0.050mm或小線寬，兩者取較小值。C滿足導(dǎo)線之間小側(cè)向間距。

可接收條件1級(jí)：破環(huán)小于等于180°。B如破環(huán)發(fā)生在焊盤、導(dǎo)線的連接區(qū)，導(dǎo)線寬度的減少不大于生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的小導(dǎo)線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導(dǎo)線之間小側(cè)向間距要求。

多層板層間介質(zhì)層厚度

多層板層間介質(zhì)厚度應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件要求。若無具體規(guī)定，則必須不小于0.09mm；層壓板中的空洞在不違反設(shè)計(jì)規(guī)定的小間距的前提下，2、3級(jí)要求板有不大于0.08mm的層壓空洞，在熱應(yīng)力試驗(yàn)后，允許在受熱區(qū)有空洞或樹脂凹縮；1級(jí)板的空洞不大于0.15mm，經(jīng)熱應(yīng)力試驗(yàn)后，允許在受熱區(qū)有空洞和樹脂凹縮。如印制板要求在真空環(huán)境下工作，則不允許有可觀察到的空洞，因?yàn)檎婵障驴斩吹臍馀輹?huì)逸出而破壞印制板的表面或膨脹使基材分層，或破壞鍍覆孔的鍍層。

凹蝕

凹蝕或負(fù)凹蝕的目的是將樹脂鉆污從內(nèi)層銅箔與鉆孔界面處清除干凈。有數(shù)據(jù)認(rèn)為，“凹蝕”要比“負(fù)凹蝕”更為可靠，但也有相反的觀點(diǎn)，這要視采用的電鍍銅銅箔的類型及銅箔的厚度等而定。過度的凹蝕以及過度的負(fù)凹蝕都不是目標(biāo)。這兩種過度凹蝕對(duì)鍍通孔的可靠性都會(huì)造成負(fù)面影響。有很多印制板制造商不管是采用凹蝕還是負(fù)凹蝕工藝都很成功。采用哪種特定的凹蝕工藝，取決于各個(gè)設(shè)計(jì)者或用戶，同時(shí)也取決于所采用的材料、銅電鍍、銅箔和應(yīng)用等因素，并規(guī)定宜采用的凹蝕工藝。

凹蝕也叫正凹蝕，用于去掉介質(zhì)材料。樹脂材料被凹蝕的跡象說明，所有的樹脂鉆污已被全部去除，同時(shí)鍍覆孔的銅和內(nèi)層銅箔之間產(chǎn)生出三維界面的結(jié)合。三維連接比一個(gè)界面連接更加可靠。但缺點(diǎn)是凹蝕會(huì)造成孔壁粗糙，使孔壁產(chǎn)生環(huán)形裂紋、殘膠。過度的凹蝕也會(huì)導(dǎo)致可能引起內(nèi)層銅箔破裂的應(yīng)力。所謂的凹蝕陰影是指鉆孔后的孔壁樹脂在實(shí)施凹蝕加工時(shí)，緊靠銅箔的樹脂并未全部被清除。這種情況隨處可見，即使在別處已達(dá)到可接收的凹蝕情況。

理想:均勻凹蝕到深度0.013mm；

可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個(gè)焊盤的一側(cè)允許出現(xiàn)凹蝕陰影；

拒收:不不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

負(fù)凹蝕的理論是，為了將內(nèi)層銅箔凹蝕且清潔，首先要把鉆污全部清除。負(fù)凹蝕的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)像凹蝕那樣在內(nèi)層界面處產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)，因而負(fù)凹蝕可以形成一個(gè)非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負(fù)凹蝕對(duì)采用高可靠性的長(zhǎng)壽命應(yīng)用的銅鍍層特別有利。負(fù)凹蝕的缺點(diǎn)是，如果負(fù)凹蝕過度，由于凹處夾留氣泡和污物，可能引起內(nèi)層分離。

理想:均勻負(fù)凹蝕到深度0.0025mm；

可接收:可接收條件3級(jí)：負(fù)凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級(jí)：負(fù)凹蝕深度小于0.025mm；

拒收:不不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

平整度

印制板的平整度是由產(chǎn)品的兩種特性來確定的，即弓曲和扭曲。弓曲的特點(diǎn)是印制板的四個(gè)角處在同一平面上，大致成圓柱形或球面彎曲的狀況；而扭曲是板的變形平行于板的對(duì)角線，板的一個(gè)角不與其他三個(gè)角在同一平面上。圓形或橢圓形的板必須評(píng)定高點(diǎn)的垂直位移。板的弓曲和扭曲可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響，因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或應(yīng)力消除的條件。板的厚度及材料性能是影響板的平整度的其他因素。對(duì)于使用表面安裝元件的印制板，弓曲和扭曲應(yīng)小于等于0.75%。對(duì)于所有其他類型板，弓曲和扭曲應(yīng)小于等于1.50%。