人類對(duì)于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)備的火熱，電子產(chǎn)品精益化制造能力要求更高，激發(fā)更多的電子制造企業(yè)重視PCBA加工質(zhì)量管理，百千成小編給大家介紹一下PCBA電子制造質(zhì)量管理的關(guān)鍵點(diǎn)。

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅更為關(guān)鍵，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)。基板材料的分級(jí)從A到C不等，價(jià)格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對(duì)于一致性、均勻性要求極高，對(duì)于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購(gòu)

確保元器件來自品牌原裝，這對(duì)于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對(duì)性地設(shè)置來料檢測(cè)崗位（IQC, Incoming Quality Control），對(duì)于來料檢測(cè)其一致性，并抽樣檢測(cè)外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對(duì)SMT機(jī)器的程式設(shè)計(jì)合理，確保高精度IC和BGA的貼裝良率。全部的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測(cè)（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時(shí)，需要加強(qiáng)上料管理，從領(lǐng)料到對(duì)棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測(cè)試

設(shè)計(jì)工程師一般會(huì)在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并提供相應(yīng)的測(cè)試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測(cè)試中，對(duì)電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對(duì)電子產(chǎn)品的功能測(cè)試（可能借助一些測(cè)試架）結(jié)果，然后測(cè)試方案進(jìn)行比對(duì)，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

5. 對(duì)于人的管理

對(duì)于PCBA電子制造企業(yè)來講，精良的設(shè)備只是其中很小的方面，更為重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個(gè)工位的執(zhí)行到位才是關(guān)鍵。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，電子制造企業(yè)不斷優(yōu)化其內(nèi)功，精細(xì)化其生產(chǎn)管理才是不斷適應(yīng)市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。制造質(zhì)量控制和服務(wù)必將成為競(jìng)爭(zhēng)的生命線。