亚洲人成伊人成综合网99精品,在线视频亚洲一区二区三区,国产福利一区二区精品免费,久久AV免费这里有精品

歡迎進入無錫霍德電子有限公司官網!

公司動態

當前位置:首頁>>羅田新聞中心>>羅田公司動態

羅田什么是PCBA點膠,PCBA點膠使用什么設備?

作者:無錫霍德電子有限公司???發布時間:1970-01-01???關注次數:27075

點膠工藝主要用于通孔插入(THT)和表面貼裝(SMT)共存的混合放置工藝中。在整個生產過程中,我們可以看到,從分配和固化到結束,都可以通過波峰焊來焊接印刷電路板(PCB)的一個組件。在此期間,間隔很長,并且還有許多其他過程,因此組件的固化尤為重要。

點膠工藝主要用于通孔插入(THT)和表面貼裝(SMT)共存的混合放置工藝中。

點膠過程中的過程控制。生產中容易出現以下工藝缺陷:不合格的膠點尺寸,拉絲,浸膠墊,固化強度差且容易掉落芯片。因此,這是一種控制點膠技術參數的解決方案。

1.點膠量大小

根據工作經驗,膠點直徑的大小應為墊間距的一半,膠點直徑應為貼劑后膠點直徑的1.5倍。這將確保有足夠的膠水粘合組件,并避免過多的膠水污染焊盤。分配量由分配時間和分配量確定。實際上,分配參數應根據生產條件(室溫,膠水粘度等)進行選擇。

2.分配壓力

目前,該公司的點膠機對點膠針筒施加壓力,以確保有足夠的膠水擠出點膠噴嘴。如果壓力太高,會導致膠水過多;如果壓力太小,則會造成斷續的點膠現象和漏液現象,從而造成缺陷。壓力應根據相同質量的膠水和工作環境溫度來選擇。如果環境溫度高,膠的粘度將降低,流動性將得到改善。此時,可以通過降低壓力來確保膠水的供應,反之亦然。

3.點膠噴嘴的尺寸

實際上,分配噴嘴的內徑應為膠水分配點直徑的1/2。在點膠過程中,應根據PCB上的焊盤尺寸選擇點膠噴嘴:例如,0805和1206的焊盤尺寸沒有不同,可以選擇相同的針頭,但是應該選擇不同的點膠噴嘴對于膠墊差異很大,不僅可以保證膠點的質量,而且可以提高生產效率。

4.點膠噴嘴和PCB板之間的距離

不同的分配器使用不同的針,并且分配噴嘴具有一定程度的停止。在每次工作開始時,請確保點膠噴嘴的擋桿與PCB接觸。

5.膠水溫度

通常,環氧樹脂膠應存儲在0-50c的冰箱中,并且應提前1/2小時取出以使膠滿足工作溫度。膠水的使用溫度應為230c-250c;環境溫度對膠的粘度有很大的影響。如果溫度太低,則膠合點會變小,并且會發生拉絲。環境溫度相差50c將導致點膠量變化50%。因此,應控制環境溫度。同時,還應保證環境溫度,濕度小,膠點易干燥,影響附著力。

6.膠水粘度

膠水的粘度直接影響點膠質量。如果粘度高,則膠點變小,甚至拉絲;如果粘度小,則膠合點會變大,這可能會使護墊染色。在點膠過程中,應以合理的壓力和點膠速度選擇不同粘度的膠水。

7.固化溫度曲線

對于膠水的固化,一般制造商已給出了溫度曲線。在實踐中,應盡可能使用較高的溫度來固化膠水,以使其在固化后具有足夠的強度。

8.氣泡

膠水中不得有氣泡。小氣泡會導致許多墊沒有膠水。每次填充膠水時,應排空塑料瓶中的空氣,以防止空打。

 上參數的調整應從點到面進行。任何參數的更改都會影響其他方面。同時,缺陷可能是由許多方面引起的。可能的因素應一一檢查,然后消除。簡而言之,應根據生產實際情況調整參數,既保證了生產質量,又提高了產品質量。