在PCBA加工制程中，因為工藝和手工作業因素，有大概率不可避免地出現偶發的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產品的使用造成極大的隱患，因為錫珠錫渣在不確定的環境中發生松動，形成PCBA板短路，從而造成產品失效。關鍵是這種發生概率很可能出現在產品的生命周期中，給客戶的售后產生很大壓力。

PCBA錫珠錫渣產生的根本原因

1、SMD焊盤上錫量過多，在回流焊制程中，熔錫擠出相應的錫珠

2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊時產生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面

3、DIP插件后焊作業時，手工加錫甩錫時，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面

4、其他未知原因

減少PCBA錫珠錫渣的措施

1、重視鋼網的制作，需要結合PCBA板的具體元器件布局，適當地調整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。尤其是對于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板，建議采用嚴格的烘烤動作，確保除去焊盤表面水分，更大程度增強可焊性和杜絕錫珠的產生

3、PCBA加工廠家不可避免地會引入手焊工位，這就需要管理上嚴格控制甩錫操作。布置專門的收納盒，及時清理臺面，同時加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間

PCBA板屬于較為精密的產品組件，對于可導通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠的管理者需要提高管理級別（建議至少IPC-A-610E Class II），強化作業人員和品質團隊的品質意識，從流程管控和思想意識兩個方面進行落實，更大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產生。