點(diǎn)膠工藝主要用于通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的混合放置工藝中。在整個(gè)生產(chǎn)過程中，我們可以看到，從分配和固化到結(jié)束，都可以通過波峰焊來焊接印刷電路板（PCB）的一個(gè)組件。在此期間，間隔很長，并且還有許多其他過程，因此組件的固化尤為重要。

點(diǎn)膠工藝主要用于通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的混合放置工藝中。

點(diǎn)膠過程中的過程控制。生產(chǎn)中容易出現(xiàn)以下工藝缺陷：不合格的膠點(diǎn)尺寸，拉絲，浸膠墊，固化強(qiáng)度差且容易掉落芯片。因此，這是一種控制點(diǎn)膠技術(shù)參數(shù)的解決方案。

1.點(diǎn)膠量大小

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為墊間距的一半，膠點(diǎn)直徑應(yīng)為貼劑后膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這將確保有足夠的膠水粘合組件，并避免過多的膠水污染焊盤。分配量由分配時(shí)間和分配量確定。實(shí)際上，分配參數(shù)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件（室溫，膠水粘度等）進(jìn)行選擇。

2.分配壓力

目前，該公司的點(diǎn)膠機(jī)對點(diǎn)膠針筒施加壓力，以確保有足夠的膠水?dāng)D出點(diǎn)膠噴嘴。如果壓力太高，會導(dǎo)致膠水過多；如果壓力太小，則會造成斷續(xù)的點(diǎn)膠現(xiàn)象和漏液現(xiàn)象，從而造成缺陷。壓力應(yīng)根據(jù)相同質(zhì)量的膠水和工作環(huán)境溫度來選擇。如果環(huán)境溫度高，膠的粘度將降低，流動性將得到改善。此時(shí)，可以通過降低壓力來確保膠水的供應(yīng)，反之亦然。

3.點(diǎn)膠噴嘴的尺寸

實(shí)際上，分配噴嘴的內(nèi)徑應(yīng)為膠水分配點(diǎn)直徑的1/2。在點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上的焊盤尺寸選擇點(diǎn)膠噴嘴：例如，0805和1206的焊盤尺寸沒有不同，可以選擇相同的針頭，但是應(yīng)該選擇不同的點(diǎn)膠噴嘴對于膠墊差異很大，不僅可以保證膠點(diǎn)的質(zhì)量，而且可以提高生產(chǎn)效率。

4.點(diǎn)膠噴嘴和PCB板之間的距離

不同的分配器使用不同的針，并且分配噴嘴具有一定程度的停止。在每次工作開始時(shí)，請確保點(diǎn)膠噴嘴的擋桿與PCB接觸。

5.膠水溫度

通常，環(huán)氧樹脂膠應(yīng)存儲在0-50c的冰箱中，并且應(yīng)提前1/2小時(shí)取出以使膠滿足工作溫度。膠水的使用溫度應(yīng)為230c-250c；環(huán)境溫度對膠的粘度有很大的影響。如果溫度太低，則膠合點(diǎn)會變小，并且會發(fā)生拉絲。環(huán)境溫度相差50c將導(dǎo)致點(diǎn)膠量變化50％。因此，應(yīng)控制環(huán)境溫度。同時(shí)，還應(yīng)保證環(huán)境溫度，濕度小，膠點(diǎn)易干燥，影響附著力。

6.膠水粘度

膠水的粘度直接影響點(diǎn)膠質(zhì)量。如果粘度高，則膠點(diǎn)變小，甚至拉絲；如果粘度小，則膠合點(diǎn)會變大，這可能會使護(hù)墊染色。在點(diǎn)膠過程中，應(yīng)以合理的壓力和點(diǎn)膠速度選擇不同粘度的膠水。

7.固化溫度曲線

對于膠水的固化，一般制造商已給出了溫度曲線。在實(shí)踐中，應(yīng)盡可能使用較高的溫度來固化膠水，以使其在固化后具有足夠的強(qiáng)度。

8.氣泡

膠水中不得有氣泡。小氣泡會導(dǎo)致許多墊沒有膠水。每次填充膠水時(shí)，應(yīng)排空塑料瓶中的空氣，以防止空打。

 上參數(shù)的調(diào)整應(yīng)從點(diǎn)到面進(jìn)行。任何參數(shù)的更改都會影響其他方面。同時(shí)，缺陷可能是由許多方面引起的。可能的因素應(yīng)一一檢查，然后消除。簡而言之，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況調(diào)整參數(shù)，既保證了生產(chǎn)質(zhì)量，又提高了產(chǎn)品質(zhì)量。